Le fuiteur de matériel bien connu @momomo_us a publié une photo d’une couverture pour Prise LGA-17xx / LGA-18xx, indiquant ainsi que les deux auront des similitudes, telles que les mêmes dimensions physiques et par conséquent le même support aux systèmes de refroidissement.
Crédits : momomo_us
Les prochains processeurs Intel Alder Lake pour les PC de bureau utilisera le socket LGA1700, marquant la première mise à niveau radicale d’Intel à ses sockets CPU de bureau depuis 2004. Le nouveau LGA1700 conservera le largeur de 37,5 mm du courant, mais ce sera un peu plus long (45 mm). Cela signifie qu’il peut avoir besoin de plusieurs mécanismes pour monter les dissipateurs thermiques. Plus important encore, les nouveaux processeurs devraient être plus courts de 0,8 mm par rapport aux processeurs d’aujourd’hui.
Contrairement au LGA1700 d’Intel, qui fait l’objet de discussions depuis un certain temps, le LGA1800 n’a été mentionné qu’une seule fois, par Igor Walossek d’Igor’sLab. Walossek n’a pas précisé si les sockets LGA1700 et LGA1800 coexisteront ou si ces derniers succéderont aux premiers. Puisque les origines de la photo sont inconnues, évidemment toutes les informations doivent être prises avec un grain de sel.
Il existe différentes théories sur le socket LGA1800 :
- Intel peut utiliser LGA1800 pour les processeurs avec des capacités spéciales. Par exemple, les modèles avec multiplicateur déverrouillé, CPU avec GPU hautes performances intégré ou processeurs Xeon qui peuvent utiliser le socket pour permettre une meilleure alimentation et de meilleures performances. Cela créera beaucoup de maux de tête pour les fabricants de PC et les concepteurs de cartes mères, il est donc peu probable qu’Intel emprunte cette voie.
- Le LGA1800 pourrait être utilisé pour les futurs processeurs qui nécessiteront un système de distribution d’énergie radicalement différent. Par exemple, les processeurs Meteor Lake d’Intel présenteront une conception à plusieurs tuiles et les tuiles seront fabriquées à l’aide de différentes technologies de processus.
Les sockets LGA115x / LGA1200 partagent des pièces mécaniques et des mécanismes de montage pour les systèmes de refroidissement depuis le début des années 2010, mais ils avaient des affectations de broches et des circuits d’alimentation différents. De plus, des protubérances spéciales empêchent l’installation d’un processeur dans le mauvais socket. Pour cette même raison, il n’est pas surprenant qu’Intel unifie autant de composants que possible entre ses sockets LGA1700 et LGA1800.
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