Des chercheurs de l’Université d’État de New York à Binghamton ont conçu des circuits intégrés recyclables et respectueux de l’environnement à base de papier. Ils ont publié les résultats de leurs recherches dans un article intitulé : « Techniques de papier électronique intégré : circuits de résistances, de condensateurs et de transistors hautement personnalisables sur une simple feuille de papier ».
Un circuit imprimé en papier / Crédit : Unsplash
Nous adorons la technologie et tous les bienfaits qu’elle nous apporte. Malheureusement, la production de tous nos gadgets est très mauvaise pour l’environnement, sans même parler de l’empreinte carbone de sociétés telles qu’Amazon, qui les commercialisent. Les composants électroniques de tous nos appareils sont difficilement recyclables, et nous en utilisons toujours plus, à une vitesse effrénée. Comment faire pour tenir ce rythme tout en continuant d’innover ?
L’objectif des scientifiques est de développer des circuits intégrés entièrement en papier fiables, louables et écologiques. L’objectif est de les intégrer dans les gadgets les plus polluants car les moins réparables. Un bon exemple de ce type d’accessoires sont les montres connectées et autres casques intra-auriculaires tels que les AirPods d’Apple. Ce type d’objet est non seulement extrêmement difficile à réparer, mais de plus il est impossible de récupérer leurs composants. Autant faire en sorte que ces composants soient biodégradables, ou le moins toxique possible pour l’environnement.
Les circuits imprimés en papier sont écologiques et peu dégradés
Les universitaires sont ainsi parvenus à graver des circuits PCB en papier contenant des résistances, des condensateurs et autres composants électroniques hautement configurables et écologiques : pour s’en éliminer, il suffit de les incinérer ou de laisser faire le temps. Ils sont parvenus à créer des prototypes fonctionnels de circuits intégrés, à l’exemple d’un amplificateur gravé sur un circuit intégré pas plus épais qu’une feuille de papier. Pourra-t-on bientôt se passer des circuits intégrés faits de résines, de fibre de verre et d’autres matériaux fournis pour notre environnement ?
Le processus imaginé par l’équipe est très bien rôdé. Le motif du circuit est tout d’abord imprimé en 3D dans la cire. Il est ensuite fondu à haute température pour l’imprégner dans le papier. De l’encre conductrice est injectée dans le circuit. Une machine se charge de faire des trous dans le circuit, tandis qu’une substance conductrice est ajoutée à la surface du circuit de papier. Le tout nous donne un PCB très fin et extrêmement flexible. Seul un obstacle empêche à l’heure actuelle d’utiliser cette solution à une échelle industrielle : sa sensibilité à l’humidité. Le matériau que l’équipe de l’université a fabriqué n’est pas résistant à l’eau.
Source : Université d’État de Binghamton
